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 重庆市人民政府办公厅​关于印发重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知 

重庆市人民政府办公厅

关于印发重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知

 

渝府办发〔2018〕121号


各区县(自治县)人民政府,市政府各部门,有关单位:

《重庆市加快集成电路产业发展若干政策》已经市政府同意,现印发给你们,请认真贯彻执行。

 

 

重庆市人民政府办公厅        

2018年8月22日           

(此件公开发布)


 


 

重庆市加快集成电路产业发展若干政策

 

为贯彻落实国家关于发展集成电路产业的有关精神和我市以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划,培育增长新动能,进一步加快集成电路产业发展,特制定如下政策。

一、平台支持

建设重庆市集成电路公共服务平台,按成本价为集成电路设计企业提供电子设计自动化(EDA)工具、知识产权(IP)库、检测及知识产权交易等公共服务。公共服务平台运营费用的差额部分由市级资金给予奖励。(责任单位:市经济信息委、市科委)

二、研发支持

对国家级集成电路创新中心自获得认定的当年起,连续3年每年给予不超过2000万元的研发支持;对市级集成电路创新中心自获得认定的当年起,年度运营考核合格的,连续3年每年给予不超过1000万元的研发支持。(责任单位:市经济信息委)

市级科技发展资金每年优先支持集成电路基础研究与前沿探索项目、产业技术创新与应用示范重大专项项目。(责任单位:市科委、市经济信息委、市教委)

三、投资支持

设立重庆市半导体产业发展基金,总规模为500亿元,一期规模为200亿元。基金基石资金由市、区两级共同筹措。(责任单位:市经济信息委、市财政局、市国资委、市金融办,渝富集团、西永微电园公司,有关区县〔自治县,以下简称区县〕政府、开发区管委会)

对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类项目,按照12%的比例,给予不超过500万元的资金支持。对实际到位投资5亿元以上的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,按照项目实际贷款利息50%的比例,给予不超过2000万元的贴息支持。对实际到位投资2000万元以下的集成电路设计类项目以及5亿元以下的集成电路制造、封测、装备、材料类项目,由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

四、企业培育

对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计企业,按照其每款产品完成首次全掩膜(Full Mask)工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费包括:IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费),对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对使用多项目晶圆(MPW)流片进行研发的企业(高校、科研机构),按照MPW流片费50%的比例给予资金支持,对单个企业(高校、科研机构)年度支持总额不超过100万元。对为集成电路设计企业进行封装和测试代工的企业(不含整合元件制造商企业),按照封测费用5%的比例给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过200万元。对集成电路制造企业开放产能为企业代工流片的,按照每片(折合8寸片)100元的标准给予资金支持,对单个企业年度支持总额不超过1000万元。对采购集成电路企业自主研发设计和生产的芯片、装备及原材料等产品的企业,按照采购金额5%的比例给予资金支持,对单个企业累计支持总额不超过100万元。其他企业由所在区县(开发区)制定政策给予支持。(责任单位:市经济信息委)

五、人才支持

集成电路企业享受我市人才支持政策。区县(开发区)可根据项目实际情况给予针对性的人才支持。(责任单位:市经济信息委、市委组织部、市人力社保局、市教委,有关高校)

六、服务保障

优先保障集成电路重大项目用地,对涉及区域(流域)污染物排放总量削减替代的,优先保障集成电路企业污染物排放总量指标需求。切实保障集成电路企业对水、电、气等生产要素以及用工的需求,对符合条件的企业纳入直供电交易。(责任单位:有关区县政府、开发区管委会,西永微电园公司,市经济信息委、市规划局、市国土房管局、市环保局、市人力社保局)

本政策与其他优惠政策内容重复或类同的,按从优不重复原则执行。本政策自印发之日起施行,于2022年底根据施行效果再行调整完善。